聚鼎科技(6224)與日本電氣化學公司(DENKA)將於12月5日攜手舉辦「散熱基板開發與高亮度LED熱管理技術研討會」會中除對於散熱基板之技術議題與相關市場分析等問題進行研討外，並搭配靜態與動態展示，使與會者更深入了解散熱基板之工作原理與效能，並共同發表全新之薄型化散熱基板(FS)。該產品已於今年第三季投產，並已開始送樣、出貨。

聚鼎科技與日商日本電氣化學於去年12月正式完成簽訂散熱基板新產品銷貨合約，雙方策略結盟，發揮各自在產、銷、研上之優勢，共同進軍LED背光源及照明市場，並進行長期技術、生產，與市場行銷上的合作。經過一年多的共同努力合作，已進入高導熱係數的散熱基板量產階段，產品由DENKA公司進行最後之認證，該項產品將可應用於LCD產業最新一代的LED背光源上。雙方也認識到LED背光源市場已接近成熟，對於LED背光源設計上面臨的散熱問題，其關鍵性與需求將日漸迫切。

聚鼎科技指出，從本次研討會的技術層次與雙方策略結盟，「我們準備好了」共同迎向高品質、低成本與綠色環保新產品的挑戰，預期將對雙方未來的營收與獲利將有所貢獻。