成立,資本額$140,000仟元。
公司遷入新竹科學園區。
量產出貨(取得華碩使用SMD產品驗證及訂單)。
達成累計損益平衡。
證期會核准聚鼎為公開發行之公司。
轉投資成立大陸昆山聚達公司。
證期會通過上櫃申請,以每股新台幣40元掛牌上櫃。
與美商德儀(T.I.)簽定共同發計劃。
大陸昆山聚達新廠完工並量產。
與美商Littelfuse 簽訂五年代工合約。
與日商DENKA簽定銷售及技術合作契約書。
新竹科學園區內自有廠辦東四廠大樓房完工。
與美商Littelfuse 續簽五年代工合約。
新竹科學園區內自建廠辦東七廠大樓房完工。
子公司聚達電子與江蘇晟芯微合資成立「蘇州聚達晟芯微電子有限公司」。
與美商Littelfuse續簽代工合約。
子公司聚達電子在深圳設立其下子公司「深圳市聚達全電子有限公司」
成立子公司「聚燁科技股份有限公司」及其下子公司「TCLAD INC」。
透過子公司聚燁科技向Henkel收購其TCLAD部門之資產及營業。
子公司聚燁科技在德國成立合資子公司,名為「TCLAD Europe GmbH」。