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成立，資本額$140,000仟元。

公司遷入新竹科學園區。

量產出貨(取得華碩使用SMD產品驗證及訂單)。

達成累計損益平衡。

證期會核准聚鼎為公開發行之公司。

轉投資成立大陸昆山聚達公司。

證期會通過上櫃申請，以每股新台幣40元掛牌上櫃。

與美商德儀(T.I.)簽訂共同開發計畫。

大陸昆山聚達新廠完工並量產。

與美商Littelfuse簽訂五年代工合約。

與日商DENKA簽訂銷售及技術合作契約書。

新竹科學園區內自有廠辦東四廠大樓房完工。

與美商Littelfuse續簽五年代工合約。

新竹科學園區內自建廠辦東七廠大樓房完工。

子公司聚達電子與江蘇晟芯微合資成立「蘇州聚達晟芯微電子有限公司」。

與美商Littelfuse續簽代工合約。

子公司聚達電子在深圳設立其下子公司「深圳市聚達全電子有限公司」。

成立子公司「聚燁科技股份有限公司」及其下子公司「TCLAD Inc.」。

透過子公司聚燁科技向Henkel收購其TCLAD部門之資產及營業。

子公司聚燁科技在德國成立合資子公司，名為「TCLAD Europe GmbH」。

與美商Littelfuse續簽代工合約。